以液冷破热 以预制化提速 | 依米康亮相EAC2026液冷与CDU创新论坛
来源：依米康2026-11-04
近日，EAC2026第五届数据中心液冷及CDU关键技术创新论坛如期举行。依米康以《算力驱动 融合创新》为主题发表技术宣讲，围绕液冷与预制化两大方向，系统分享公司在高密度算力基础设施领域的前沿洞察与全栈式解决方案，为行业应对AI算力爆发带来的散热与交付挑战提供思路。
把脉行业趋势
算力进入GW级储备时代
宣讲开篇，依米康从产业格局切入，指出第三方算力中心已全面迈入GW级资源储备时代——头部服务商运营与规划容量相继突破吉瓦门槛，规模化扩张正推动基础设施建设走向标准化、批量化与跨园区复制。与此同时，机柜功率分级与风液混布已被写入项目规划，行业并非一步跨越至全液冷，而是呈现多密度机柜、多冷却形态长期并存的现实格局。
在技术演进层面，依米康以Scale Up与Scale Out双维度解读算力跃迁：
芯片与机柜功率密度同步跃迁
一方面，芯片与机柜功率密度同步攀升，GB200 NVL72等高密AI机柜单柜功率达到130~140kW，液冷已成为高密部署的基础条件；
集群扩张要求基础设施标准化复制
另一方面，集群规模的持续扩张对基础设施的标准化复制能力提出更高要求，现场非标设计与接口风险被同步放大，倒逼行业从“一次性工程方法”转向“标准功能单元复制”。
风液同源
从混布形态到系统架构的答案
本次宣讲的核心是依米康“风液同源”理念。区别于设备与负载层面的“风液混布”，风液同源强调冷源、分配与控制的系统级架构设计：在冷源层以冷却塔、干冷器与一次水循环统一供水，在分配层通过冷冻水风墙、CDU、二次环网与Manifold实现高效换热，在控制层依据负荷、气象、水温与设备状态进行智能群控，并以水力、水质、冗余与泄漏防护的分系统校核守住设计底线。
围绕这一架构，依米康构建了“一套冷源池+两类末端+智能调度+弹性风液比”的灵活弹性系统，可针对新建COLO、分布式COLO、企业级机房及小型改造等不同场景，按需配置风墙与CDU，实现高效端到端散热与建设成本优化之间的平衡。
全栈产品与预制化
把系统标准变成可交付产品
依托覆盖30~2000kW的多形态CDU矩阵、300~2000kW的干冷器主力机型以及动态双冷源产品，配合Centralink数据中心智能管理平台的全面感知与统一调度能力，依米康形成从一次侧、二次侧到风侧末端、控制与制造验证的全栈式解决方案。通过BIM/CFD仿真校核、洁净生产、保压氦检探伤及出厂测试与现场联调，构建起完整的质量证据链。
在预制化方向，依米康提出“风液同源是架构答案，预制化是交付答案”的核心理念，通过冷源方舱、预制管网撬块、风墙方舱及工厂预装预测试的标准化路径，将复杂工程前移至可控的工厂环境，让系统标准真正转化为稳定、经济、敏捷、可复制的可交付产品。
2026年，依米康为某大型IDC客户批量交付预制化风液混布撬块，以规模化落地实证“风液同源、预制交付”技术路线的可行性与成熟度。通过与业界同仁深入交流，依米康以液冷为核心、以预制化为支撑，助力绿色数字未来。
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