【国产替代突破】中国半导体设备的“破局者”!特灵如何赋能芯片制造?-暖通制冷空调在线

【国产替代突破】中国半导体设备的“破局者”!特灵如何赋能芯片制造?

来源:特灵中国2025-04-24

 

在全球半导体产业链重构和国产化替代加速的大背景下,中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。作为全球最大的半导体消费市场,中国占据全球超过40%的消费份额,尤其在先进制程设备、关键材料和EDA工具等领域仍严重依赖进口。为突破这一困境,国家大基金(一期、二期)和“十四五”规划重点支持半导体设备、材料等发展,以推动产业链的自主可控。

在这一国产替代浪潮中,半导体设备作为芯片制造的核心支撑,率先成为关键突破口。刻蚀、薄膜沉积、检测设备等核心设备已逐步实现部分国产化,而北方某精密电子科技企业,作为中国领先的半导体设备制造商,凭借其在刻蚀设备(Etching)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等领域的先进技术,已成为推动国产芯片产业链自主化的重要力量。

该企业是国家级高新技术企业,拥有多项核心专利,部分设备技术已达国际先进水平,现已发展成为中国半导体装备领域的核心企业。其业务涵盖:半导体制造设备(刻蚀、沉积、清洗等,应用于IC、先进封装、MEMS等领域)真空设备(光伏、LED、新材料等应用)电子元器件(高精密电阻、电容、模块电源等)。产学研协同创新,与高校及科研院所紧密合作,加速技术迭代。

该项目在北京亦庄某产业基地建设的现代化产业园,总建筑面积达23.5万平方米,其中N7厂房作为核心生产区域,对生产环境的温控稳定性和能效管理提出了极高要求。

半导体制造对环境控制极为严苛,尤其是精密设备生产需保持恒定温湿度,以避免热应力影响设备精度。为确保项目在亦庄基地的高效运行,本项目采用特灵高效机房解决方案,峰值制冷负荷高达11,000RT,并承诺全年综合能效(COP)不低于6.5,远超行业标准。

总冷量 11000RT

能效承诺 不低于6.5

主机设备 

低温系统

定频离心式冷水机组*1

变频离心式冷水机组*1

中温系统定

频离心式冷水机组*2

变频离心式冷水机组*1

定频离心式热回收冷水机组*2

项目亮点

设备配置优化

大、小冷量机组组合(均超国标一级能效),变频+定频离心机协同运行,确保不同负荷下均保持高效。

热回收技术:全年运行中温热回收机组,提供38℃热水,实现能源梯级利用。

冷却系统智能调控

大温差设计,原设计冷却侧水温为出37℃/回32℃、温差为5℃,优化后变更为冷却侧水温为出38℃/回31℃、温差为7℃。优化后冷却泵流量和扬程,均有大幅度降低。同时减少了冷却水系统的管径。

BIM管道综合设计,为了更好呈现设计效果,以及与机房内相关专业的对接,本次采用BIM管道综合设计的方式,使得机房实施过程的精准程度得以大幅度提高,同时也避免了交叉作业带来的空间碰撞风险。

AI驱动的能效管理

数字孪生虚拟机房:基于特灵高效机房控制系统,实现主机寻优、水泵变频、冷却塔调控等智能化管理,最大化节能潜力。

特灵高效机房方案不仅助力降低运营成本,更推动了半导体行业在绿色制造方面的探索。未来,随着5G、AI芯片、第三代半导体(GaN/SiC)等技术的快速发展,高精度温控需求将进一步提升,而特灵的高效制冷方案将为更多电子制造企业提供稳定、节能的环境保障。

革新的力量

在“双碳”目标和智能化制造的背景下,半导体行业的高质量发展离不开能源效率的提升。国产半导体设备企业正通过技术创新和精益管理迈向国际竞争舞台,而特灵则通过高效制冷技术为电子制造业的可持续发展奠定基础。二者的结合,不仅加速了国产半导体产业链的自主化进程,也为全球半导体产业的绿色化、智能化转型提供了中国方案。

未来,随着半导体制造向更小纳米制程、更高集成度迈进,以及数据中心、新能源汽车电子等新兴需求的爆发,能源管理将成为行业竞争的关键维度。特灵空调凭借其在高效制冷、智能控制领域的领先技术,有望在更广泛的电子制造领域发挥核心作用,推动行业向更高效、更可持续的方向发展。




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